Halbleiterlösung IC-Schneidemaschine.

Halbleiterlösung. IC-Schneid- und Formmaschine.

[Hauptelement]

• Funktion der Ausrüstung: Nach der Kunststoffdichtung wird das Produkt geschnitten und gebogen;

• Stanzgeschwindigkeit: 50 bis 100 Schläge/min (SPM: 50 bis 100);

• Verkapselung anwenden: SOP/SSOP/TSSOP/MSOP/TSOP/TO/DIP usw.

• Stanzleistung: Servomotorleistung -3 ~ 5T;

• Steuerungssystem: SPS (Omron);

• Betriebssystem: Touchscreen + Bedienknopf zeigt die UPH/SPM-Punch-Zählfunktion an;

• Detektionssystem: Zufuhr- und Entladungsdoppelspiegel-CCD-Bilddetektion;

• Zuführungsmechanismus: Dreh- und Doppelfachzufuhr;

• Empfangsmechanismus: automatischer Übertragungsempfang (Rohrbelastung) mit Laminat.

• Sicherheitsschutzsystem: Die Ausrüstung ist mit einer Leckenschutzvorrichtung, einer Notbremsknopfvorrichtung und allen Hauptschutztüren mit einer SENSOR-Schutzvorrichtung ausgestattet.Nachdem die Wachtür geöffnet ist, sollte das System eine gewisse Reaktion zum Schutz der persönlichen Sicherheit auslösen.

Option 1: CCD-Visualschutzvorrichtung;

Option 2: Netzwerkfunktion des MES-Systems;

[Vorteil]

1Die Verwendung von importierten Rohstoffen, die Verwendung von importierten fortschrittlichen Geräten zur Herstellung und Prüfung, hochpräzise Ausrüstung, stabile Leistung;
2. angepasst, starke Verschleißbeständigkeit, hohe Lebensdauer, Qualitätssicherung, keine Sorgen nach dem Verkauf.

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